Con chip di động mạnh nhất thế giới Snapdragon 888 sẽ có phiên bản cải tiến còn mạnh mẽ hơn thế. Ngay trước thềm Mobile World Congress 2021, Qualcomm đã chính thức công bố Snapdragon 888 Plus, một phiên bản cải tiến với tốc độ xử lý của CPU Kryo 680 tăng từ 2,84 GHz lên 2,955 GHZ (Qualcomm truyền thông rằng con số này là 3GHz). 

Snapdragon 888 Plus cũng sẽ được nâng cấp AI Engine thế hệ thứ sáu của Qualcomm. Trong khi Snapdragon 888 có thể thực hiện 26 nghìn tỷ phép tính mỗi giây (TOPS) trên hiệu năng AI, phiên bản 888 Plus mạnh hơn 20% với sức mạnh tính toán khoảng 32 TOPS.

Snapdragon 888 Plus,Qualcomm
Snapdragon 888 Plus có cấu hình mạnh mẽ cho chơi game và chụp ảnh độ nét cao.

Việc công bố các con chip phiên bản mới vào giữa năm là một truyền thống của Qualcomm. Hai lần gần nhất chính là Snapdragon 855 Plus và 865 Plus, phiên bản mạnh hơn tương ứng của các con chip Snapdragon 855 và 865. 

Công ty cũng bổ sung một phiên bản mới cho 865 vào đầu năm nay với phiên bản Snapdragon 870, một phiên bản cải tiến của Snapdragon 865 Plus với tốc độ nhanh hơn.

 

Cùng với thông báo về chip mới, Qualcomm cho biết, những smartphone đầu tiên sử dụng 888 Plus sẽ xuất xưởng vào quý III/2021. Honor cho biết, đã sẵn sàng trang bị con chip mới này trên dòng điện thoại chủ lực Magic 3 trong khi các hãng khác như Motorola, Vivo, Xiaomi và Asus cũng đang lên kế hoạch ra mắt thiết bị mới trang bị 888 Plus.

Dưới đây là cấu hình cụ thể của Snapdragon 888 Plus:

• CPU: Qualcomm Kryo 680 3GHz, 64-bit.
• GPU: Adreno-660.
• AI Engine: Hexagon 780, 32 TOPS.
• Mạng: Snapdragon X60 5G Modem-RF, tốc độ tải xuống 7.5 Gbps, tải lên 3 Gbps, hỗ trợ đa SIM 5G.
• Wi-Fi: FastConnect 6900, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6, Wi-Fi 5, Wi-Fi 802.11/a/b/g/n.
• Camera: thuật toán Spectra 580 ISP, ba camera độ phân giải lên tới 28 MP, hai camera độ phân giải 64 MP, một camera độ phân giải 200 MP. Quay video chất lượng 720p, khung hình 960 fps hoặc quay video 8K, khung hình 30 fps.
• Hiển thị: độ phân giải 4K, tần số quét 60 Hz hoặc độ phân giải QHD+, tần số quét 144 Hz.
• Tiến trình: 5 nm.
• Khác: Kết nối Bluetooth 5.2, USB 3.1.

Phương Nguyễn (theo TheVerge)

Lỗi chip Qualcomm khiến 30% điện thoại trên thế giới có thể bị tấn công

Lỗi chip Qualcomm khiến 30% điện thoại trên thế giới có thể bị tấn công

Một lỗ hổng được phát hiện bên trong chip do Qualcomm sản xuất có thể bị khai thác để truy cập vào dữ liệu trên các thiết bị bị ảnh hưởng, cho phép kẻ gian theo dõi các cuộc gọi điện thoại và tin nhắn văn bản.